PCBA離線清洗機
該設備結構緊湊，全封閉設計，一體化綜合性清洗機。主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗，噴淋清洗方式，清洗批量中等，清洗后的表面潔凈度高。
產品詳情
product details產品特點
一鍵式操作
一鍵式操作，PLC及觸摸屏控制，整個清洗過程全自動完成，無需人工干預
清洗漂洗烘干一體
同時實現清洗—漂洗—烘干全部工序，設備體積小，結構構緊湊
不銹鋼結構
不銹鋼結構，并設有工藝觀察窗口，清洗過程一目了然，實用美觀
噴淋壓力可調
噴淋壓力可調，適合不同清洗要求的工件清洗
循環過濾系統
設備具有清洗漂洗液體實時循環過濾系統，大大提高液體利用效率
自動液體配比系統
自動液體配比系統及加熱系統，方便快捷，減少人為操作
能耗低噪音小
設備能耗低，運行噪音小，無污染，環境友好
運行成本低
配合高效水基清洗劑使用，液體消耗量小，運行成本低
產品參數
| 序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
| 1 | 機器尺寸 | L1400 × W1100 × H1830(mm) |
| 2 | 清洗內腔尺寸 | L890 x W620 x H715(mm) |
| 3 | 清洗籃規格 | 810 x W560 x H100(mm)雙層設計 |
| 4 | 機器功率 | 約28kw |
| 5 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 6 | 機身材質 | 304不銹鋼材料 |
| 7 | 網帶材質 | 304不銹鋼材料 |
| 8 | 電源要求 | AC380V 50HZ 65A |
| 9 | 氣體要求 | 0.45Mpa～0.7Mpa |
| 10 | 重量 | 約600kg |
| 11 | DI水質要求 | >15MΩ |
| 12 | DI進水量要求 | 0.5 m3/h |
| 13 | 噪音 | < 70 Db |
| 14 | 噴淋壓力 | 30-40psi |
| 15 | 產品厚度（最大、小） | 0-100mm |
| 16 | 產品重量 | 小于10kg |
| 17 | 化學水洗段水箱溫度 | 25-75℃ |
| 18 | 烘干溫度 | 最高99° |
| 19 | 噴管安裝方式 | 快速接頭方式，便于更換 |
| 20 | 自動加液系統 | 有 |
| 21 | 水管安裝方式 | 快接方式，便于維修 |
| 22 | 化學液回收及過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
| 23 | DI水排放過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
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PCBA代工清洗
清洗代工簡介我司擁有豐富的清洗設備制造和清洗代工的經驗，針對PCBA助焊劑殘留和半導體清洗有專業的經驗，是您最理想的清洗代工合作伙伴。
1噸純水機
本系統為產水1m3/h二級反滲透純水制備系統，是自來水作為原水，先經過前置預處理。經過一系列處理后,可去中水中的顆粒、膠體、有機雜質、重金屬離子、細菌、病毒、熱源等物質及99%的溶解鹽，系統脫鹽率高達96%～99%。 該系統包括預處理部分（增壓泵、機械過濾器、活性炭過濾器、5μm保安過濾器）； 一級RO反滲透、二級RO反滲透部分、EDI超純水設備（設備電控、高壓水泵、RO組件、控制傳感器），超純水進入超純水箱備用。由純水泵輸送純水至用水點，為防止純水的二次污染，在管路上安裝終端精密過濾器，以保證出水水質合格。 本系統作為一個整體，每一個處理工藝都是互相聯系的，前一個處理工藝的效果可能影響下一級處理工藝，都可能對整套系統終端產水造成影響。
BGA植球清洗機JEK-380SC
BGA植球清洗機.SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機。
TDC在線式清洗機(318XLR)
TDC在線式清洗機(318XLR)堅固耐用，Windows操作平臺，編程界面可以進行密碼控制，操作簡單的界面，軟件已經包含了警報系統，設備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來，并發出聲音警報。
2025-07-21
PCBA助焊劑清洗機專業指南：徹底解決焊后殘留的終極方案
PCBA助焊劑清洗機作為保障電子產品質量的關鍵設備，將持續向更智能、更環保、更精密的方向發展。企業投資先進的助焊劑清洗解決方案，不僅能夠解決當前的質量挑戰，更能為未來產品升級奠定基礎，在日益嚴格的質量要求和環保法規下保持競爭優勢。
2023-04-18平板電腦PCBA清洗機
平板電腦PCBA清洗機是一種專門用于清洗平板電腦電路板(PCBA)的設備。與傳統清洗方式相比，它具有以下優勢和特點：
2023-12-06PCBA水清洗機，電子制造的超凈革命
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2024-03-21etc真空回流焊工作原理
ETC真空回流焊工作原理主要是結合了真空技術和傳統的回流焊接過程，通過創造真空環境來提高焊接質量和減少焊接缺陷。其工作過程如下： 制造真空環境: 當產品進入回流區的后段時，系統會制造一個接近真空的環境，大氣壓力可以降至5mbar（500pa）以下，并保持一定時間。 降低焊點空洞率: 在真空環境中，由于焊點內外的壓力差作用，熔融狀態的焊點中的氣泡容易從焊料中溢出，從而大幅度降低焊點的空洞率。 改善焊料流動性: 真空狀態能夠使熔融焊料的流動性更好，流動阻力更小，氣泡更容易從熔融的焊料中排出。 提高焊接質量: 真空回流焊接技術能夠顯著降低氧化物和焊劑反應產生的氣體，減少了空洞的產生，提高了單個焊點以及整板的焊接可靠性和結合強度。 此外，真空回流焊接技術還能有效控制焊接缺陷，提高焊接質量，并且適用于高性能電子