PCBA助焊劑清洗機JEK-550CL
針對大批量、高產能產品清洗。
獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機。
基于PP板的良好化學特性,機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑,對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優于不銹鋼制作的清洗機。
所有槽體底部均為三道加強焊接,確保無滲漏。

針對大批量、中產能產品清洗

獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗

可按照清洗需求定制

整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機

機架底架為加厚鋼架,包裹于PP板材內。在PP材料保證化學性能的同時,鋼底架保證機器強度

PP板的良好化學特性,機器可適應堿性清洗劑以及酸性清洗劑,對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優于不銹鋼制作的清洗機

化學段冷凝回收系統(選配)

所有槽體底部均為三道加強焊接,確保無滲漏
| 序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
| 1 | 機器尺寸 | L5500*W1600*H1620mm |
| 2 | 機器功率 | 約105kw |
| 3 | 清洗產品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 運輸速度 | 10mm/min-1500mm/min |
| 6 | 網帶傳送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 8 | 機身材質 | 耐腐蝕的進口PP材料 |
| 9 | 網帶材質 | 不銹鋼SUS316 |
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NCH88焊膏經過 NC258為基礎改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發設計,為現在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩定的印刷性,為最具有挑戰性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
SIP系統級封裝SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進口PP板整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機獨立的雙水箱設計獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
AIM的WS488水溶性焊膏專用于極好地潤濕所有可焊電子板、元件、組裝件及基片。WS488 具有強大的環境耐受性,卓越的印刷性能且網板停留 8 小時以上。WS488 在所有的含鉛和無鉛合金上具有穩定的性能。WS488 高溶性殘留易水洗,包括無源器件底部。設計此款水熔性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產品領域對持續可靠的產品的需求。
半導體封裝清洗機.SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機。
現在國家對于環保和易燃易爆的清洗劑管控非常嚴,華茂翔響應國家號召解決清洗問題還是從源頭解決,特推出HX-680高溫水洗錫膏, HX-527中溫水洗錫膏,HX-670低溫水洗錫膏,HX331有鉛水洗錫膏,需要水洗系列產品簡介的可以聯系我。焊接后使用純凈水和di去離子水清洗,超聲波清洗水溫控制在60度左右,清洗效果比較好,清洗后用熱風槍60-80吹干,或者烤箱烘干,自然晾干時間比較久,如果自然晾干要選擇通風好的地方。水洗無鉛無鹵系列錫膏AIM中溫錫膏是應用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏,其助焊膏采用完全溶于水的原材料,本產品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中,立體結構通過超聲波或者其他物理外力沖淋方式可以清洗干凈,從而實現零殘留,提高焊接可靠性高。水洗無鉛無鹵系列錫膏優點1. 本產品為無鹵素環保錫膏,殘留物完全溶于
2022-04-23在工業生產當中,大家在購買相關設備的過程當中,往往出于綜合考慮的角度,會了解相關設備的具體的特點,因此在購買必能信Barnson溶劑氣相清洗機過程當中,大家也會考慮這方面內容,所以下面就來給大家介紹一下相關設備的特點有哪些,以及如何正確的使用。
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